由于碳石墨具有優良的導電性能與潤滑性能,被廣泛地用于滑動導電領域。但是單純的碳石墨材料機械強度和韌性不高, 易出現斷裂而限制了它的發展。近年來出現的層狀復合材料(軟-硬層交疊結構)具有強韌化效果顯著,使用溫度高等特點。
福州大學藍萬富等以石墨紙、酚醛樹脂、硅粉為原料,采用熱壓燒結法制備了以石墨紙為主相的石墨層狀復合材料。利用電子萬能試驗機測試材料的抗彎強度,借助光學顯微鏡進行形貌分析,研究了不同硅粉含量對石墨層狀復合材料結構和性能的影響。結果表明:隨著硅粉含量的增加,材料的密度和垂直于疊層方向的抗彎強度呈上升趨勢,而材料斷裂功則先增加后下降。石墨層狀材料斷口形貌呈鋸齒狀,主裂紋沿穿厚方向擴展的過程中頻繁發生偏折, 使材料得到韌化。添加適量的硅粉可以獲得綜合性能優良的石墨層狀復合材料。
|