近日,廈門芯光潤澤科技有限公司的第三代半導體SiC功率模塊研發及產業化項目開始動工,該項目位于廈門翔安區,規劃總投資20億、規劃總建筑面積4萬多平方,主要進行第三代半導體碳化硅功率模塊的設計、研發及制造,形成硅基和碳化硅半導體材料的大功率分立器件、大功率模塊系列產品生產線,是國內先進的碳化硅功率模塊封裝廠之一。
碳化硅莫氏硬度為9.5級,僅次于世界上最硬的金剛石,是碳化硅被廣泛用于制造高溫、高壓半導體。碳化硅作為一種新型寬禁帶半導體材料,具有良好的物理及電特性,是節能設備最核心的部件之一,因此半導體碳化硅功率器件也被業界譽為功率變流裝置的“CPU”、綠色經濟的“核芯”,正越來越受到產業界的廣泛關注。
碳化硅電力電子器件市場規模巨大,且高速增長,但是我國高端半導體芯片長期依賴國外進口。中國制造業市場持續升溫并正在迅速崛起,國家重點支持碳化硅高端芯片國產化,碳化硅產業已成為我國半導體“十二五“和”十三五”規劃的重點,“中國制造2025“重點領域路線圖中,又提出推進碳化硅、氮化鎵(GaN)等下一代功率半導體器件的研發和產業化。我國現在半導體市場需求額占世界半導體市場份額的一半以上,預計碳化硅終端應用市場規模更是將會突破一萬億。
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