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一種硅灰石和球形SiO2的復合粉體及其應用 |
來源:中國粉體技術網 更新時間:2016-02-11 09:43:01 瀏覽次數: |
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專利名稱:一種硅灰石和球形SiO2的復合粉體及其應用
專利持有人:浙江華飛電子基材有限公司
所屬行業:非金屬礦加工
內容摘要:本發明涉及一種硅灰石和球形SiO2的復合粉體及其應用,有效地克服了單一硅灰石添加的纏繞的缺陷而又可提高MFR和 或降低相對黏度。 |
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申請號:CN201510603592.0
申請(專利權)人:浙江華飛電子基材有限公司;
發明人:李文;
本發明涉及一種硅灰石和球形SiO2的復合粉體及其應用,其特征在于所述的球形SiO2的質量百分含量為1-10,余量為硅灰石。所述的硅灰石的長徑比為≥5~15,球形SiO2平均粒徑為0.1μm~10μm。其應用在熱固性樹脂或熱塑性高聚物中以降低它們的相對黏度或增加熱塑性塑料熔體相對流動速率;所述的熱固性樹脂是以環氧樹脂為代表的熱固性樹脂組成物;所述的熱塑性高聚物是自由基聚合的高分子聚合物為代表的熱塑性高聚物。使用上面所述的復合粉體或需經一種或一種以上硅烷偶聯劑處理。利用本發明提供的復合粉體,不僅有效地克服了單一硅灰石添加的纏繞的缺陷而又可提高MFR和降低相對黏度。
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