日前，中國科學院合肥物質科學研究院在輕質氟塑料基納米復合材料的制備與抗電磁干擾性能的研究方面取得新突破，相關成果已發表在Composites Science and Technology上，并申報了國家發明專利一項。

　　隨著現代計算機以及通信技術等的廣泛應用，電磁干擾問題日益嚴重。筆記本電腦、GPS、ADSL和移動電話等電子產品都會因高頻電磁波干擾產生雜訊，影響通訊品質。而且若人體長期暴露于強力電磁場下，則可能易患癌癥病變。因而發展高性能的電磁屏蔽材料，成為眾多材料科研工作者的目標。相比于傳統金屬屏蔽材料，高分子復合材料因具有質輕、抗腐蝕、易于加工、導電性可調控等優點，近年成為研究熱點。
 

　　中科院合肥物質科學研究院應用所先進材料中心田興友研究員和張獻副研究員帶領研發團隊，選用具有高導電性的多壁碳納米管為功能材料，耐化學腐蝕、耐高溫等性能優異的聚偏氟乙烯為高分子基體，采用熱壓和刻蝕的方法制備出一種納米復合輕質板材。由于其獨特的結構設計，獲得了優異的電磁屏蔽性能。屏蔽性能可達到56分貝，比普通材料提高了60%以上。又采用相分離技術制備了PVDF微球，并通過共混與熱壓的簡易方法，獲得了具有獨特隔離網絡結構的氟塑料基納米復合材料，該材料呈現出了優異的抗電磁干擾性能，并且是一種以吸波為主要機制的屏蔽機制。

　　研究組采用的兩種方法簡單易行，綠色環保，成本低廉，獲得的復合材料都體現出較高的電磁屏蔽性能，下一步有望應用于航空、計算機、手機及科研等領域，具有廣泛的應用前景。