7月12日，廣東梅州平遠高新技術產業開發區舉行廣東盈華年產1000萬張高性能覆銅板生產線項目奠基儀式。
　　
　　據悉，廣東盈華年產1000萬張高性能覆銅板生產線項目落戶梅州平遠高新技術產業開發區三期，投資主體為威華集團廣東盈華電子材料有限公司，計劃總投資10億元，占地面積233畝。項目包括新建生產車間、倉庫、綜合樓等基礎設施及購置調膠系統、立式上膠機、疊料機、真空壓機、鏡面鋼板、回流線、裁切包裝線、檢測設備、環保設備、天然氣鍋爐等生產設備，主要生產多層及超過多層PCB芯片、HDI級覆銅板、高頻高速覆銅板等產品。
 

　　
　　覆銅板行業應用的無機填料有很多種，如滑石、氫氧化鋁、氧化鋁、硅微粉等，覆銅板廠家主要根據覆銅板的性能來選擇相應的填料。硅微粉作為一種填料，在耐熱性、介電性能、線性膨脹系數以及在樹脂體系中的分散性都具有優勢，由于其熔點高、平均粒徑微小、介電常數較低以及高絕緣性，因此被廣泛應用于覆銅板行業中。目前行業實踐中，樹脂的填充比例在50%左右。硅微粉在樹脂中的填充率一般為30%，即硅微粉在覆銅板中的填充重量比例可達到15%。
　　
　　智能手機、電腦、汽車、通信基站以及其他新型消費電子驅動印制電路板和覆銅板的需求持續增長。根據中國印制電路行業協會的數據顯示，2019年我國覆銅板行業總產量為7.14億平方米，產量逐年放量，產能國產化明顯，未來對硅微粉的需求也在逐步上升。