近日,壹石通在接受機構調研時表示,公司董事長結合自身在Low-α射線二氧化硅領域的相關研究,設立壹石通公司,當時主要配合日本雅都瑪解決芯片封裝的問題,為其開發出Low-α高純二氧化硅產品,進而形成合作關系。
Low-α球形氧化鋁是芯片封裝材料的進一步升級,公司目前已具備量產能力。產能方面,公司定增項目年產200噸高端芯片封裝用Low-α射線球形氧化鋁項目已進入產線調試階段,公司做好了產能儲備。不同型號的產品均已在客戶端測試,但尚未收到批量訂單。
壹石通進一步稱,HBM封裝所需的環氧塑封料,其中最主要的功能填充材料就是Low-α球形二氧化硅或Low-α球形氧化鋁,兩者的使用場景取決于散熱要求,散熱要求越高,Low-α球鋁的使用占比會越高,甚至全部使用。公司Low-α球形氧化鋁產品的直接用戶主要是EMC(環氧塑封料)、GMC(顆粒狀環氧塑封料)廠家,在客戶端測試驗證進展順利。
在需求方面,根據公司2022年定增項目所做的市場調研,Low-α射線球形氧化鋁的存量市場需求大約為1000噸/年,除了包括HBM封裝需求,用于傳統GPU、CPU的EMC封裝也有相應需求。
此外,國內相關產業鏈的培育發展還需要時間,環氧塑封料廠家對于Low-α球形氧化鋁產品的需求,目前仍主要集中在日韓市場。
資料來源:每日調研精選
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