金紅石型鈦白粉是一種帶隙寬度大致約為3.0eV的半導體，在未經過表面改性時具有較強的光催化活性，使其能夠在太陽紫外線的輻射下產生出高活性的氧自由基，這種氧自由基能發揮出強大的氧化能力，會對鈦白粉周圍的介質產生破壞從而影響產品的使用壽命。因此表面改性是鈦白粉生產加工中極為重要的一項工作。
　　
　　表面改性就是通過使用改性添加劑與二氧化鈦表面發生反應，從而改變表面特性，進而改善產品的性能。目前，針對鈦白粉的表面改性大致分為無機包覆和有機包覆兩種方法。
　　
　　1、鈦白粉無機包覆
　　
　　無機包覆就是借助沉降反應在鈦白粉粒子表面包覆單層或者多層無機物薄膜，在粒子和介質中間形成一道屏障，使鈦白粉的各項性能得到提高。一般采用鋁包覆、硅包覆、鋯包覆和多元混合包覆的方法對鈦白粉進行無機表面改性。
　　
　　對于硅包覆來說，在中性及偏酸性的條件下形成的薄膜是相對“蓬松”的，而在堿性條件下形成的薄膜則是比較致密的，一般通過硅酸鈉水解生成硅質膠束再通過Ti-O-Si鍵來固定在鈦白粉表面，同時還可以借助Si-O-Si鍵的形成保證薄膜是連續且均勻的。
　　
　　對于鋁包覆來說則是通過OH-Al與鈦白粉表面的-OH基團相反應形成Ti-O-Al鍵，在高于等電點的情況下，鈦白粉粒子表面提供的-OH基團數量增多促進包覆的進行。同時在高pH條件下，升高溫度時OH-Al的定向生長速度相對于沉降速度占據了主導地位，進而使薄膜形態從均勻連續的片狀層變為相對松散的絮狀物。
　　
　　在包覆過程中還需注意確保整個過程是受控的，一般指的是過程中的pH值、溫度等，否則不受控的過程會導致鈦白粉的表面產生不完整、不均勻的涂層，對整體的改性效果產生影響，具體表現為部分未包覆的顆粒絮凝在一起導致粒度分布變寬、影響整體的分散性能。
　　
　　無機包覆根據處理方式的不同又具體分為干法包覆和濕法包覆兩種方法。
　　
　?。?）鈦白粉干法包覆
　　
　　干法包覆一般借助氣流噴霧讓金屬鹵化物附著在鈦白粉表面，在經過焙燒氧化后通入熱蒸汽促使其水解形成薄膜包覆在粒子表面。這種包覆形式的操作簡單、流程短、易實現自動連續化，但是采用干法包覆時顆粒生長速度過快，不易于進行控制，會導致產品的穩定性較差，對產品性能產生一定的影響。
　　
　?。?）濕法包覆
　　
　　濕法包覆主要依托在水介質中進行，具體也被細分為煮沸法、中和法和碳化法三種。其中煮沸法主要是在高強熱的條件下先使包膜劑水解然后再沉積到粒子表面形成薄膜，這種方式的反應速度較慢，水解不徹底且過程難以控制，故一般不采用這種方法。而中和法主要是通過酸堿中和的方式，在漿液中添加相對應的堿液或者酸液來使包膜劑沉淀下來形成薄膜。碳化法則是將二氧化碳通入到含包膜劑的堿性漿液中使之沉淀在粒子表面形成薄膜，此種方法雖然過程較為緩慢，但是形成的薄膜更加均勻，產品性能也更加優秀。
　　
　　2、鈦白粉有機包覆
　　
　　有機包覆的發展歷史要比無機包覆的發展歷史短，但是憑借著用量小（通常添加量僅為顏料重量的0.1%～1%）、收效大的特點發展十分迅速。實驗室有機包覆的方法主要有三種，分別是高速分散濕法、震蕩分散法和氣粉機粉碎法。在日常實驗過程中，我們主要采取其中的高速分散濕法進行處理。
　　
　　一般情況下在有機包覆的過程中，一部分有機處理劑采用物理吸附的方式連接在鈦白粉表面，另一部分則通過與粒子表面的羥基進行反應進而與鈦白粉表面緊密的結合在一起，過程中常采用分散劑、偶聯劑、表面活性劑等。
　　
　　3、鈦白粉復合包覆
　　
　　由于無機包覆和有機包覆各有側重。一般來說，無機包覆的主要目的是降低鈦白粉的光催化活性，提高其耐候性，從而增加產品的使用壽命，而有機包覆的主要目的則是提高產品在各個介質中的分散能力以及分散穩定性。
　　
　　兩種方法并不能互相取代，因此在實際應用操作中大多采用先無機包覆再進行有機改性的操作模式來對鈦白粉顆粒進行表面修飾以達到目的，即在鈦白粉顆粒上先采用硅、鋁、鋯等可溶性無機源（如二氧化硅、三氧化二鋁等）在其各自相適宜的溫度及pH條件下完成一層甚至多層的無機包覆層以增強其耐候性。再通過選取合適的橋基結構在其上連接親水性較強的脂肪酸或芳香酸基團，以增強其水分散性及分散穩定性。
　　
　　資料來源：《李金澤,李學敏,王瑛.鈦白粉概述及研究進展[J].染料與染色,2022,59（05）:12-19+40》，由【粉體技術網】編輯整理，轉載請注明出處！