目前，全球高端電子材料行業仍以日本、韓國等發達國家為主導。硅微粉行業在國內發展較快，但國內企業生產的主要是角形結晶硅微粉和角形熔融硅微粉，大部分產品檔次較低，有的無法滿足高端電子材料廠商對硅微粉的品質要求，導致國內的電子行業對國外企業的球型硅微粉依賴程度較高。
　　
　　全球硅微粉龍頭集中于日本，日本龍森、電化、新日鐵三家公司的硅微粉產品在世界上占據了70%以上的市場份額，雅都瑪公司則以其先進工藝在1微米以下球形硅微粉市場有著舉足輕重的地位。
　　
　　1、日本龍森
　　專業從事二氧化硅填料的制造和銷售，主要產品包括高純結晶硅微粉、高純熔融硅微粉、高純球狀硅微粉等。公司在日本、馬來西亞、新加坡、美國等地擁有生產基地或分支機構
　　
　　2、日本電化
　　全球性化學工業企業，業務涵蓋無機化學品、有機化學品和電子材料、醫藥等領域，旗下設有尖端功能材料部、電子部件材料部、多功能薄膜部和膠粘劑綜合方案部，其中熔融硅微粉、球形硅微粉及球形氧化鋁等產品由尖端功能材料部負責。目前，電化公司的硅微粉業務在全球的市場份額約30%左右，位列全球第一。
　　
　　3、新日鐵納米社
　　致力于半導體封裝材料的研發、生產和供應，產品應用于大規模、超大規模集成電路封裝及電子元器件、高壓電器件的絕緣澆注、高級橡膠輪胎、高檔油墨、涂料等領域。
　　
　　4、雅都瑪
　　主要生產和銷售球形硅微粉、球形氧化鋁及相關衍生品，產品應用于超薄半導體塑封料、LCD和PDP等的平板顯示設備的隔膜密封材、汽車零部件為主的工程塑料、食品和醫療用品的包裝薄膜等。
　　
　　5、聯瑞新材
　　
　　聯瑞新材主要業務涉及非金屬礦物粉體材料的研發、生產和銷售，主要產品為結晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、球形氧化鋁粉以及相對應的改性產品和客戶需要特殊設計處理的其他粉體材料。
　　
　　2022年公司營業收入為6.62億元，同比增長6%；凈利潤1.88億元，同比增長9%。球形硅微粉盈利占比持續提升。從收入結構來看，球形硅微粉2019-2022年收入分別為0.90、1.45、3、3.54億元，營業收入占比從28.69%增長至53.49%；從毛利的結構看，球形硅微粉2019-2022年毛利分別為0.40、0.66、1.24、1.52億元，毛利占比從27.64%增長至58.76%。
　　
　　公司布局高端球形硅微粉產品，快速擴張球形產品產能。公司應用于高頻高速覆銅板需求的降低Df值的系列球形硅微粉、高端芯片封裝需求的Lowα球形硅微粉、高導熱環氧塑封料需求的Lowα球形氧化鋁等產品銷量持續提升。2022年全資子公司電子級新型功能性材料項目產線順利運行、年產15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產線建設項目于2022年四季度順利調試。
　　
　　6、雅克科技
　　雅克科技成立于1997年，公司產品主要包括電子材料、LNG保溫絕熱板材和阻燃劑。2016年12月，公司完成收購華飛電子100%股權，華飛電子主要從事電子封裝用二氧化硅填料的生產、銷售。2022年Q1-3公司實現營業收入31.67億元，同比增長17.63%；實現凈利潤4.63億元，同比增長18.88%。
　　
　　華飛電子是國內領先的球形硅微粉生產商，華飛電子球形硅微粉主要銷售給如住友電木、臺灣義典、日立化成、德國漢高、松下電工等全球領先的塑封料生產企業。
　　
　　7、壹石通
　　
　　壹石通致力于先進無機非金屬復合材料的前沿應用，主要產品包括鋰電池涂覆材料、電子通信功能填充材料和低煙無鹵阻燃材料等三大類。
　　
　　在電子通信功能填充材料領域，壹石通生產的芯片封裝材料、5G用高頻高速覆銅板功能填料主要銷售至日本雅都瑪、生益科技、陶氏、三星SDI等領先的電子通信功能填充材料生產商，并通過生益科技進入華為的5G產品供應鏈。
　　
　　壹石通熔融二氧化硅產品磁性異物含量低，粒徑分布窄，穩定性好，在介電常數、介質損耗等關鍵指標上已與日本電化株式會社、聯瑞新材達到同一水平。與日本電化對比：最小粒徑（最高端產品）仍與日本電化有差距，但在同類產品上壹石通的價格是日本電化的一半。
　　
　　8、飛凱材料
　　
　　飛凱材料成立于2002年，公司主要從事電子化工材料的研發、生產和銷售。公司四大主營產品分屬屏幕顯示材料、半導體材料、紫外固化材料以及有機合成材料四個應用領域。公司2017年收購昆山興凱（長興電子材料）60%股權。2022年飛凱材料的營業收入為29.07億元，同比增長10.65%；凈利潤4.35億元，同比增長12.62%。昆山興凱長期致力于開發中高端器件及IC封裝所需的材料，主要專業生產應用于半導體器件、集成電路等封裝所需的環氧塑封料，可提供標準型、低應力型和高導熱型等系列產品。
　　
　　9、錦藝新材
　　錦藝新材是一家專業從事先進無機非金屬粉體材料研發、生產和銷售的國家級高新技術企業和國家級專精特新“小巨人”企業。主要產品包括電子信息功能材料、導熱散熱功能材料、涂料功能材料和其他新興功能材料四大類，其中電子信息功能材料主要應用于包括IC載板在內的各級覆銅板，導熱散熱功能材料主要應用于高導熱膠或陶瓷散熱基板等。
　　
　　錦藝新材化學合成球硅開發的工藝屬于“國際首創”，避開了國外的技術封鎖，奠定了我國高端球形硅微粉的加工領域的自主技術及產業化的基礎。數據顯示，2019年錦藝新材在高純超細硅微粉領域的全球市場占有率約為18%，2020年全年約占22%，2021年達到25%，國內排名前二。2021年，錦藝新材在國內覆銅板用功能填料市場銷售額排名第一，在覆銅板用功能性粉體材料領域銷售規模位居國內第一。
　　
　　資料來源：海通國際