硅微粉是由結晶石英、熔融石英等為原料，經研磨、精密分級、除雜等工藝加工而成的二氧化硅粉體。硅微粉是無毒、無味、無污染的無機非金屬功能性材料，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數和導熱性好等優良性能，可被廣泛應用于電子電路用覆銅板、芯片封裝用環氧塑封料以及電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領域，在消費電子、家用電器、移動通信、汽車工業、航空航天、國防軍工、風力發電等行業所需的關鍵性材料中占有舉足輕重的地位。
1、硅微粉的分類及特點
根據粉體顆粒形貌可以將硅微粉分為角形硅微粉和球形硅微粉，根據原材料的不同又分為角形結晶硅微粉和角形熔融硅微粉。熔融硅微粉是選用熔融石英、玻璃類等材料作為主要原料，經過研磨、精密分級和除雜等工藝生產而成，性能上顯著優于結晶硅微粉；球形硅微粉是以精選的角形硅微粉作為原料，通過火焰法加工成球形的二氧化硅粉體材料，具有流動性好、應力低、表面積小和堆積密度高等優良特性。
球形硅微粉由角形粉經過一系列工藝流程制備而成，具有表面流動性強、應力分布均勻、摩擦系數小三大優點，未來占比將持續提高。
球形硅微粉主要擁有以下特點：
?。?）流動性強。球形粉與樹脂混合均勻，形成薄膜時表面流動性強，樹脂用量少，粉的含量高，可達90.5%的質量比，填充效果更好，從而使得塑封料的熱膨脹系數和導熱系數都更低，更接近單晶硅的性能，提高電子元器件的質量；
（2）應力分布均勻.球形粉塑封料的應力分布均勻，強度高，相比角形粉，應力集中程度降低了40%。因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率高，并且在運輸、安裝、使用過程中更耐用，不容易損壞；
（3）摩擦系數小。球形粉摩擦系數小，對模具的磨損小，與角形粉相比，模具的壽命可延長一倍，塑封料的封裝模具價格昂貴，有的還需進口，這對于降低封裝廠的成本，提高經濟效益具有重要意義。
2、球形硅微粉市場概況
從目前市場來看，日本企業占據球形硅微粉70%以上的份額，龍頭市占率高。全球硅微粉市場主要有日本、美國和中國等國家的企業，其中日本企業在高端硅微粉，特別是球形硅微粉的生產和應用方面具有先發優勢和技術壁壘，電化株式會社、日本龍森公司和日本新日鐵公司三家企業合計占據了全球球形硅微粉70%的市場份額。
美國也是全球硅微粉的重要生產和消費國，擁有多家硅微粉生產企業，如美國卡伯特公司、美國伊馬特公司等。美國卡伯特公司是全球最大的金屬氧化物納米顆粒生產商之一，其產品包括二氧化硅納米顆粒。
中國企業生產的硅微粉偏低端，高端球形硅微粉仍然依賴進口。中國是全球硅微粉最主要的生產國、消費國和出口國，在全球硅微粉行業發展中扮演重要角色。中國硅微粉企業主要生產角形結晶硅微粉和角形熔融硅微粉，基本能滿足國內市場需求，也有部分出口，但大部分產品檔次較低，國內市場需求的高檔硅微粉如球形硅微粉仍依賴國外進口，聯瑞新材和華飛電子（雅克科技）是國內球形硅微粉的主要生產企業。
根據新思界產業研究中心發布的《2022-2027年中國硅微粉行業市場深度調研及發展前景預測報告》顯示，中國2021年硅微粉市場規模為24.6億元，預計2025年將增長至55.0億元，CAGR達22.3%。我們認為硅微粉市場的高速增長主要系下游的電子信息產業，尤其是覆銅板、環氧塑封料、半導體等領域的發展，隨著5G、半導體等行業的推動，相關產品朝著更加高精尖的方向發展，對硅微粉性能和品質的要求越來越高，出貨價格出現結構性上行，同時伴隨出貨量的上升，量價共同促進了硅微粉市場的持續增長。
3、硅微粉下游應用及市場前景
下游應用領域廣泛，精細化和球形化是未來發展趨勢。硅微粉目前有多個常見應用領域，其中覆銅板、環氧塑封料、電工絕緣材料、膠黏劑中已有廣泛的應用，除此之外還可用于涂料、橡膠、塑料、人造石英板中。硅微粉在不同的領域有著各自的質量標準，所以硅微粉的選擇要考慮到下游行業的需求，綜合比較成本、效能、性能等多個方面，隨著我國經濟社會水平的不斷提升，硅微粉的應用研究將更多地聚焦于以球形硅微粉為原料制造的高端覆銅板、高端涂料、高性能膠黏劑、絕緣材料等高科技領域，精細化和球形化將是未來硅微粉應用的發展趨勢。
硅微粉市場規模逐漸擴大，產品高端化持續進行。2023年上半年，華飛電子在客戶開拓、產品研發方面取得新進展，公司的球形氧化鋁等產品已經開始向客戶穩定供貨，反饋良好，亞微米球形二氧化硅研發完成，并向部分客戶進行銷售，其他新材料的研發也在按計劃推進中，公司硅微粉業務的市場份額得到鞏固。在中高端產線方面，雅克科技新一代大規模集成電路封裝專用材料國產化項目已有4條球形硅微粉生產線投產，主要產品為中高端EMC球形封裝材料，產能逐漸釋放，產品高端化占比提升。當前公司具備中高端EMC球形封裝材料、MUF用球形硅微粉、LOW-α球形硅微粉等高端材料，有助于實現國產化的進一步突破。
資料來源：未來智庫
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