9月28日，第四屆“天生云陽”金秋節重慶云陽縣一批重點工程集中開工投產，云陽錦藝2萬噸高端電子功能材料項目正式開工。
　　
　　據悉，云陽錦藝2萬噸高端電子功能材料項目產品是球形硅微粉，主要用于高端覆銅板和先進芯片封裝等領域，預計2025年3月投產。該項目是重慶市“33618”電子信息制造業中先進基礎材料的重要一環，旨在優化升級錦藝新材料產品結構，布局未來高端產能，有利于提升技術先進性和自主化水平，對公司“球形硅微粉”等主力產品供應具有重要意義。
　　
　　資料顯示，云陽縣錦藝新材料科技有限公司是一家從事無機非金屬粉體材料研發、生產及銷售的高新技術企業，擁有硅材料超細粉碎、精密分級、功能化、提純、復合、表面處理等6大關鍵技術，是蘇州錦藝新材料科技股份有限公司的全資子公司。
　　
　　錦藝新材于2005年創立，致力于提供高端無機非金屬粉體新材料應用解決方案，是一家集研發、生產、銷售、技術服務為一體的國家級高新技術企業。
　　
　　錦藝新材化學合成球硅開發的工藝屬于“國際首創”，避開了國外的技術封鎖，奠定了我國高端球形硅微粉的加工領域的自主技術及產業化的基礎。在球形粉體制備技術群方面，公司是國內少有的能夠同時提供多種制備原理，且滿足覆銅板等高技術標準的球形硅微粉供應商。直燃法球形硅微粉經客戶認證可實現進口替代，與公司化學合成球形硅微粉組合，能夠在當前覆銅板最高技術等級代表如Megtron8級高速覆銅板、IC載板以及類載板SLP等領域廣泛應用，是目前業內廠商能夠提供的最高等級粉體材料之一。
　　
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